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2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發展,濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產工藝,現已形成可滿足LED產業化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱南通華林科納CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商南通華林科納半導體設備有限...
2016 - 03 - 07
刻蝕方法分為:干法刻蝕和濕法刻蝕,干法刻蝕是以等離子體進行薄膜刻蝕的技術,一般是借助等離子體中產生的粒子轟擊刻蝕區,它是各向異性的刻蝕技術,即在被刻蝕的區域內,各個方向上的刻蝕速度不同,通常Si3N4、多晶硅、金屬以及合金材料采用干法刻蝕技術;濕法刻蝕是將被刻蝕材料浸泡在腐蝕液內進行腐蝕的技術,這是各向同性的刻蝕方法,利用化學反應過程去除待刻蝕區域的薄膜材料,通常SiO2采用濕法刻蝕技術,有時金屬鋁也采用濕法刻蝕技術,國內的蘇州華林科納CSE在濕法這塊做得比較好。下面分別介紹各種薄膜的腐蝕方法流程:二氧化硅腐蝕:在二氧化硅硅片腐蝕機中進行,國內腐蝕機做的比較好的有蘇州華林科納(打個廣告),腐蝕液是由HF、NH4F、與H2O按一定比例配成的緩沖溶液。腐蝕溫度一定時,腐蝕速率取決于腐蝕液的配比和SiO2摻雜情況。摻磷濃度越高,腐蝕越快,摻硼則相反。SiO2腐蝕速率對溫度最敏感,溫度越高,腐蝕越快。具體步驟為:1、將裝有待腐蝕硅片的片架放入浸潤劑(FUJI FILM DRIWEL)中浸泡10—15S,上下晃動,浸潤劑(FUJI FILM DRIWEL)的作用是減小硅片的表面張力,使得腐蝕液更容易和二氧化硅層接觸,從而達到充分腐蝕;2、將片架放入裝有二氧化硅腐蝕液(氟化銨溶液)的槽中浸泡,上下晃動片架使得二氧化硅腐蝕更充分,腐蝕時間可以調整,直到二氧化硅腐蝕干凈為止;3、沖純水;4、甩干。...
2016 - 03 - 07
SPM腐蝕清洗機設備——華林科納CSE華林科納CSE濕法處理設備是國內最早致力于集成電路濕法設備的研制單位,多年來與眾多的集成電路生產企業密切合作,研制開發出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備。其中SPM自動清洗系統設備主要用于LED芯片制造過程中硅片表面有機顆粒和部分金屬顆粒污染的自動清洗工藝。設 備 名  稱南通華林科納CSE-SPM腐蝕酸洗機適 用 領  域LED外延及芯片制造設 備 用 途硅晶片化學腐蝕和清洗的設備基 本 介 紹主要功能:通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等被清洗硅片尺寸:2-8寸(25片/藍)設備形式:室內放置型操作形式:自動設備制造商南通華林科納半導體設備有限公司 www.zgcxlmw.com 400-8768-096;18913575037更多的全自動半導體SPM腐蝕清洗機設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(www.zgcxlmw.com),現在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE南通華林科納半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(www.hlkncas.com),現在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system南通華林科納CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節約成本(藥液循環利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注南通華林科納半導體官網,關注http://www.zgcxlmw.com ,400-8768-096,18913575037
2016 - 03 - 07
自動供酸系統(CDS)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-CDS自動供酸系統 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式設備名稱南通華林科納CSE-CDS自動供酸系統設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有...
2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-氫氟酸供液系統 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式 設備名稱南通華林科納CSE-氫氟酸(HF)供液系統設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關...
2016 - 03 - 10
PP通風櫥---華林科納CSE南通華林科納半導體CSE-PP通風柜 專為氫氟酸及硝化類濃酸設計的實驗室通風櫥,克服了傳統通風柜在高溫濃酸環境下易生銹、變黃、龜裂等缺陷,具有的耐酸堿性能。適用行業:適用于各類研究實驗室---半導體實驗室、藥物實驗室 【產品描述】設備名稱南通華林科納CSE-PP通風柜產品描述【柜體】:采用厚8-12mm瓷白色PP制作,耐酸堿性能優異。經CNC精確裁切加工后,同色同質焊條熔焊修飾處理,表面無銳角。【上部柜體】:排氣柜采用頂罩式抽氣設計,設計有1個∮250mm排風口。導流板采用同質PP材料制作,耐酸堿性能優異。安裝尺寸科學合理,無氣流死角,獲取最大的廢氣捕捉性能。【操作臺面】:臺面采用12mmPP板制作,耐酸堿性能優異。通風柜臺面上水槽根據用戶要求配置。【下部柜體】:儲物柜體,中間加一層隔板。鉸鏈采用黑色塑料鉸鏈,耐腐蝕性能好。拉手采用同質C型PP拉手。【調節門】1. 調節門玻璃:采用厚4mm透明亞克力玻璃制作,耐酸堿性能優異。2.調節門邊框:為厚瓷白色PP板c型槽,嵌入式結合,以確保安全及耐用性。  3.調節門懸吊鋼索:每臺通風柜調節門鋼索連接。4.調節門平衡配重:采無段式配重箱設計,其上下行程具靜音軌道予以限制避免搖晃碰撞。【電器設備】1.開關:按鈕帶燈式自鎖開關,包含風機開關,照明開關,總電源開關。2.照明設備...
2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l&...
2016 - 03 - 08
IPA干燥設備-華林科納CSE南通華林科納CSE-IPA干燥設備主要用于材料加工 太陽能電池片 分立器件 GPP等行業中晶片的沖洗干燥工藝,單臺產量大,效率高設備名稱南通華林科納CSE-IPA干燥設備應用范圍適用于2-8”圓片及方片動平衡精度高規格工藝時間: 一般親水性晶圓片: ≤10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圓片: ≤30 增加 @ 0.12 μm金屬含量: 任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加干燥斑點: 干燥后無斑點IPA 消耗量: ≤ 30 ml / run 設備制造商南通華林科納半導體設備有限公司 www.zgcxlmw.com 400-8768-096 ;18913575037IPA 干燥系統組成: IPA干燥工藝原理 01: IPA干燥工藝原理 02:更多的IPA干燥系統設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(www.zgcxlmw.com),現在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
2016 - 12 - 05
單腔立式甩干機-華林科納CSE南通華林科納CSE-單腔立式甩干機系統應用于各種清洗和干燥工藝設備名稱南通華林科納CSE-單腔立式甩干機優    點 清洗系統應用于各種清洗和干燥工藝 不同配置(可放置臺面操作的設備、單臺獨立、雙腔) 適用于晶圓尺寸至200mm 最佳的占地,設備帶有滾輪可移動 優越的可靠性 獨特的模塊化結構 極其便于維修 易于使用和操作一般特征 適用于晶圓直徑至200mm 25片晶圓單盒工藝 標準的高邊和低邊花籃 可選內置電阻率檢測傳感器來控制晶圓的清洗工藝 用冷或熱的N2輔助晶圓干燥 離心頭容易更換 圖形化的界面: 基于PLC的彩色5.7“的觸摸屏 可以編輯10多個菜單,每個菜單可有10步 多等級用戶密  去靜電裝置安裝于工藝腔室區 去離子水回收 電阻率監測裝置 機械手自動加載 可放置臺面操作的設備、單臺獨立、雙腔 SECS/GEM 去離子水加熱系統 底座置放不銹鋼滾輪 溶劑滅火裝置 適用特殊設計的花籃設備制造商南通華林科納半導體設備有限公司 www.zgcxlmw.com 400-8768-096 ;18913575037更多的單腔立式甩干機設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(www.zgcxlmw.com),現在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體清洗...
2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優勢斜式三角鍍槽結構本系統采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩定且不易積累氣泡的流場環境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優點可使電鍍液的用量減至最少程度。 南通華林科納C...
2016 - 06 - 22
晶片凸點電鍍設備-南通華林科納CSE 傳統的IC器件是硅圓片在前工序加工完畢后,送到封裝廠進行減薄、劃片、引線鍵合等封裝工序。但無論是雙列直插封裝(DIP),還是四邊引線扁平封裝(QFP),封裝后的體積都比芯片本身體積大很多倍。由于手機等便攜式裝置的體積很小,所以要求器件的體積越小越好,像有300多個引出端的液晶顯示器(LCD)驅動電路,必須采用WLP的芯片尺寸封裝(CSP)。有些特殊的高頻器件,為了減小引線電感的影響,要求從芯片到外電路之間的引線越短越好。在這些情況下,華林科納的工程師采用了芯片尺寸封裝(CSP),方法之一就是在芯片的引出端上制作凸焊點,例如金凸點、焊料凸點、銦凸點,然后直接倒裝焊在相應的基板上。  更多晶圓電鍍設備可以關注南通華林科納半導體設備官網www.zgcxlmw.com;現在咨詢400-8768-096,18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的晶圓電鍍設備的相關方案
2017 - 12 - 06
芯片鍍金設備-南通華林科納CSE   晶圓電鍍工藝在半導體、MEMS、LED 和 WL package 等領域中應用非常廣泛。南通華林科納的晶圓電鍍設備針對這些應用研發和生產的,對所有客戶提供工藝和設備一體化服務。產品分生產型和研發型兩大類,適合不同客戶的需求。 設備名稱南通華林科納CSE-芯片鍍金設備應用領域:半導體、MEMS、LED操作模式:PLC集成控制具體應用:電鍍、電鑄工藝類型:電鍍Au,Cu,Ni,Sn,Ag晶圓尺寸:8inch或以下尺寸,單片或多片基本配置:操作臺(1套),主電鍍槽(2套),腐蝕槽(2套),清洗(1套)設備功能和特點(不同電鍍工藝配置有所差異) 1. 產品名稱:芯片鍍金設備 2. 產品系列:CSE-XL3. 晶圓尺寸:4-6inch. 4. 集成控制系統,內置MST-MP-COTROL程序 5. 主體材料:勞士領PP 6. 四面溢流設計 7. 溫度控制系統:70+/-1C 8. 循環過濾出系統,流量可調。 9. 垂直噴流掛鍍操作。 10. 專用陰陽極 11. 陰極擺動裝置,頻率可調。 12. 陽極均化裝置。 13. 防氧化系統。 14. 充N2裝置。 15. 排風操作臺,風量可調。&#...
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華林科納的經營理念
誠信  創新  發展  共贏
第一

比客戶對自己的需求了解更多,提供最可靠,最高性價比,最小破損的處理工藝

Than the customer needs to learn more on their own, provide the most reliable, cost-effective, minimal damage treatment process

第二

不斷提高濕處理工藝及設備標準,實現整個處理鏈的最優化性能

And continuously improve the wet process equipment standards, for optimal performance of the entire processing chain

第三

與客戶合作研究,達成最優的定制工藝處理方案

Collaborative research with customers to achieve optimal customized process solutions

華林科納的發展優勢
國際水準,引領未來
從模具設計到組裝,因為自己的生產線的快速反饋
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專業的設計團隊提供專業設計服務!
縮短同行業公司10%
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質量全過程控制,提高生產的能力,可以受益于我們的客戶
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華林科納動態
  • number of clicks: 15
    Date updated: 2019 - Apr - 18
    3月21日,華林科納半導體與臺灣弘塑科技簽訂戰略合作協議。華林科納、弘塑科技、三菱電機、香港應用科技研究院、文治資本、上海交通大學微電子學院均派出代表出席并見證了簽約儀式。根據協議,雙方將本著“強強聯合、優勢互補、合作共贏”的原則,積極推進在半導體濕制程領域的設備研發、制造、售后服務支持等方面合作,促進共同發展。↑ 簽約儀式在簽約儀式中,雙方進行了友好交流。華林科納半導體作為國內濕制程設備領域的優質供應商,業務范圍涵蓋了濕法清洗、刻蝕系統、CDS系統、尾氣處理系統的四大系列數十種型號的產品,廣泛應用于大規模集成電路、電力電子器件、分立器件、光電子器件、MEMS等領域。弘塑科技股份有限公司作為臺灣半導體設備制造的領先品牌,此次與華林科納半導體簽約是雙方友好合作的起點,要借此契機從長遠性和戰略性的高度,深化合作領域,加大8寸及12寸單片旋轉清洗設備、電鍍設備等高端設備的新產品研發、生產與銷售。通過緊密和高效的合作,釋放1+12的增值效益,攜手探尋半導體設備領域的新發展。↑ 弘塑代表發言↑ 簽約儀式現場
  • number of clicks: 15
    Date updated: 2019 - Apr - 18
    3月21日,華林科納半導體與臺灣弘塑科技簽訂戰略合作協議。華林科納、弘塑科技、三菱電機、香港應用科技研究院、文治資本、上海交通大學微電子學院均派出代表出席并見證了簽約儀式。根據協議,雙方將本著“強強聯合、優勢互補、合作共贏”的原則,積極推進在半導體濕制程領域的設備研發、制造、售后服務支持等方面合作,促進共同發展。↑ 簽約儀式在簽約儀式中,雙方進行了友好交流。華林科納半導體作為國內濕制程設備領域的優質供應商,業務范圍涵蓋了濕法清洗、刻蝕系統、CDS系統、尾氣處理系統的四大系列數十種型號的產品,廣泛應用于大規模集成電路、電力電子器件、分立器件、光電子器件、MEMS等領域。弘塑科技股份有限公司作為臺灣半導體設備制造的領先品牌,此次與華林科納半導體簽約是雙方友好合作的起點,要借此契機從長遠性和戰略性的高度,深化合作領域,加大8寸及12寸單片旋轉清洗設備、電鍍設備等高端設備的新產品研發、生產與銷售。通過緊密和高效的合作,釋放1+12的增值效益,攜手探尋半導體設備領域的新發展。↑ 弘塑代表發言↑ 簽約儀式現場
  • number of clicks: 10
    Date updated: 2019 - Apr - 9
    新南威爾士大學(The University of New South Wales),澳大利亞一所世界頂尖級研究學府,簡稱UNSW,創立于1949年,其主校區位于新州首府悉尼。新南威爾士大學素有“南半球的麻省理工”之稱,其工程學院是澳大利亞規模最大的工程學院。據澳大利亞公布的最及影響力的百強工程師名單中,近四分之一畢業于新南威爾士大學。
  • number of clicks: 3
    Date updated: 2019 - Apr - 9
    清明節將至,公司舉辦了節前最后一期專業技術培訓會系列學習活動,我們邀請了華林科納配件合作伙伴劉禮達、尹衛衛先生,為公司同事們全面介紹了設備配件與耗材相關要點,包括PTFE、PFA等材料特性以及閥門配件的選型。參加培訓的同事們積極討論,表示為了能夠全面的熟悉設備的每一個環節,以后還應該系統的學習專業知識,做好筆記,把握細節品質。今年是華林科納樹立產品標桿形象的一年,節后還將會有更多的業內專家走進華林科納,展開相關領域的培訓與分享。
  • number of clicks: 13
    Date updated: 2019 - Apr - 1
    SEMICON 展會剛剛結束,華林科納的同仁們并沒有就此可以放松下來。我們邀請了超聲設備專家江捍忠先生,為第二期部門同事們提供了全新的超聲波技術課程。課程涵蓋了4個版塊:超聲波清洗定義及分類、超聲波空化作用、發生器技術、兆聲波清洗的原理。版塊一:超聲波清洗定義及分類在該版塊中,超聲設備專家江捍忠先生首先分享了工藝流程選擇,指出在不同的工藝流程中采用多道超聲波清洗,對高品位的磁性材料較為合適,能很好地保證后續的電鍍質量。當然,加工企業應根據具體磁性材料和自己的操作條件來選擇不同的清洗工藝流程。他提到聲波是疏密波,在稀疏區域實際壓強小于原來的靜壓強,在稠密區域實際壓強大于原來的靜壓強,聲壓的周期性變化可以控制電流的周期性變化。版塊二:超聲波空化作用清洗效果是隨著超聲波功率密度增加而提高的。但過高的功率密度會由于空化作用過份強烈而引起被清洗件表面的浸蝕(即所謂空化腐蝕),從而使被清洗件表面受到損傷。這種現象尤其對工件上的各種鍍層以及鋁合金件更為突出。版塊三:發生器技術超聲波清洗設備主要由超聲波發生器及清洗槽兩大部分組成。在被清洗件批量較大的情況下,還附有清洗液循環裝置;有時為了實現清洗過程自動化,還附有被清洗件傳送裝置。一般情況下,超聲波發生器和清洗槽是兩個結構上互相獨立的裝置,它們之間僅用一根電纜線連接起來,以傳送電功率。但也有的超聲波清洗設備是將發生器與清洗槽組合為一體的。版塊四:兆聲波清洗的原理兆聲波清洗不但具有超聲波清洗的優點,而且克服了它的不足。兆聲波清洗是由高能(850kHz)頻振效應并結合化學清洗劑的化學反應對圓片進行清洗。在清洗時,溶液分子在兆聲波的推動下作加速運動(最大瞬時速度可達到30cm/s),以高速的流體波連續沖擊圓片表面,使圓片表面附著的污染物和細小微粒被強制除去并進入到清洗液中。這種方法能同時起到機械擦片和化學清洗兩種方法的作用。目前兆聲波清洗方法已成...
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    Date updated: 2019 - Apr - 1
    3月22日,為期3天的SEMICON China 2019上海電子展正式落下帷幕,展會最后一天,展臺內依舊人頭攢動,熱鬧非凡。眾多客商對華林科納的濕制程設備、閥門器件表示出濃厚的興趣,紛紛駐足觀看,交流研究。作為濕制程設備專業制造商,在展會期間,華林科納吸引了一波又一波的商客前來參觀,現場高漲的人氣無不在彰顯著華林科納的品牌實力。3月21日,華林科納在SEMICON China 2019 展會結束之后,在上海世紀皇冠假日酒店舉辦半導體制造企業沙龍,來自政府、行業協會、業內專家、企業代表、媒體代表近百位嘉賓參加本次會議。本次企業沙龍致力于推動半導體濕制程工藝領域的信息交流與合作,整合創新資源,探索行業管理和科技服務的新模式,進一步促進產業發展與技術進步。現場氣氛非常融洽。在會議現場,華林科納與弘塑科技達成戰略合作,雙方簽署了戰略合作框架協議,一致同意就科研項目、科研平臺、人才培養等方面實現技術和資源共享,實現互利共贏。非常感謝每一位光臨華林科納展臺的業界朋友!感恩有您,攜手共進!華林科納參展SEMICON CHINA 2019完美收官,期待明年與您再次相遇!
企業行業新聞
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    Date updated: 2018 - Nov - 5
    作為我市集成電路產業“一園三基地”的重點園區,“芯港小鎮”再次迎來重大發展機遇。11月2日上午,中芯寧波200毫米特種工藝(晶圓/芯片)N1產線正式投產,小鎮內中芯寧波N2項目、南大光電與安集微電子也將正式動工。自2017年開園以來,“芯港小鎮”已簽約落戶14個集成電路企業項目,總投資200億元。↑ 一批集成電路龍頭企業在我市加速集聚寧波瞄準集成電路發展機遇,搶項目、爭創新、擴規模,全市集成電路產業發展進入新拐點,一批支撐項目開工投產,取得明顯效益。數據顯示,2018年前三季度,我市集成電路及相關產業完成工業總產值127.6億元,同比增長9.8%;實現利潤13.36億元;實現利稅16.48億元。60余個項目落戶 “芯光”照亮創業路“目前,我們的設備正準備打包發往國內,如果一切順利,預計2019年9月可實現量產。”在近日舉行的中國半導體材料和零部件創新發展大會上,已在國外生活、工作30余年的華菲難掩回國創業的激動之情。2018年3月,看好寧波集成電路產業發展前景與氛圍的華菲來到故土,并在余姚成立了寧波華芯電子科技有限公司。華菲說,在國內,小于100微米的高端半導體焊球以及高可靠性焊球的制造技術仍屬空白。如果在甬發展順利,她將加大投資,將研發及生產的觸角伸至更多集成電路領域。“芯港小鎮”開園未滿一年,便吸引了中科院寧波微電子應用研究院、集成電路材料和零部件聯盟寧波產業促進中心等兩個技術平臺落戶;寧波微電子創新產業園開園未滿10個月,便成功吸引隔空智能、吉石智能等19個項目落戶……統計數據顯示,2018年以來,已有60余個集成電路項目相繼落戶甬城,總投資超300億元。近期,某IDM集成電路項目也將落戶甬城,與中芯寧波項目遙相呼應。這兩個項目芯片制造技術達到世界領先水平,投產后有望全面替代進口,將為我市打造特色工藝集成電路產業基地打下堅實的基礎,并將進一步推動我市集成電路產業上下游...
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    Date updated: 2018 - Nov - 5
    作為我市集成電路產業“一園三基地”的重點園區,“芯港小鎮”再次迎來重大發展機遇。11月2日上午,中芯寧波200毫米特種工藝(晶圓/芯片)N1產線正式投產,小鎮內中芯寧波N2項目、南大光電與安集微電子也將正式動工。自2017年開園以來,“芯港小鎮”已簽約落戶14個集成電路企業項目,總投資200億元。↑ 一批集成電路龍頭企業在我市加速集聚寧波瞄準集成電路發展機遇,搶項目、爭創新、擴規模,全市集成電路產業發展進入新拐點,一批支撐項目開工投產,取得明顯效益。數據顯示,2018年前三季度,我市集成電路及相關產業完成工業總產值127.6億元,同比增長9.8%;實現利潤13.36億元;實現利稅16.48億元。60余個項目落戶 “芯光”照亮創業路“目前,我們的設備正準備打包發往國內,如果一切順利,預計2019年9月可實現量產。”在近日舉行的中國半導體材料和零部件創新發展大會上,已在國外生活、工作30余年的華菲難掩回國創業的激動之情。2018年3月,看好寧波集成電路產業發展前景與氛圍的華菲來到故土,并在余姚成立了寧波華芯電子科技有限公司。華菲說,在國內,小于100微米的高端半導體焊球以及高可靠性焊球的制造技術仍屬空白。如果在甬發展順利,她將加大投資,將研發及生產的觸角伸至更多集成電路領域。“芯港小鎮”開園未滿一年,便吸引了中科院寧波微電子應用研究院、集成電路材料和零部件聯盟寧波產業促進中心等兩個技術平臺落戶;寧波微電子創新產業園開園未滿10個月,便成功吸引隔空智能、吉石智能等19個項目落戶……統計數據顯示,2018年以來,已有60余個集成電路項目相繼落戶甬城,總投資超300億元。近期,某IDM集成電路項目也將落戶甬城,與中芯寧波項目遙相呼應。這兩個項目芯片制造技術達到世界領先水平,投產后有望全面替代進口,將為我市打造特色工藝集成電路產業基地打下堅實的基礎,并將進一步推動我市集成電路產業上下游...
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    Date updated: 2018 - Oct - 29
    硅晶圓大廠合晶今(26)日舉行鄭州新廠啟用典禮,第一階段為月產能20萬片的8吋產能,明年正式量產后,全年產值可望達5億人民幣,第二階段則規畫12吋產能20萬片、磊晶產能7萬片,部分資金已到位,待兩階段產能均啟用后,年產值可望上看20億人民幣。合晶今日舉行啟用典禮,鄭州合晶為合晶與鄭州空港經濟綜合實驗區合資成立,為鄭州地方政府取得的首個半導體投資案,其中,合晶持股約6成,雙方合資投資額共12億人民幣,第一階段為一條月產能20萬片的8吋產線,12月開始送樣,合晶鄭州董事長劉蘇生表示,明年正式量產后,全年產值可望達5億人民幣。在第一階段鄭州8 吋廠啟用后,合晶第二階段計劃透過具有磊晶生產能力的12 吋廠,擴大產業布局。合晶12 吋廠也將采取合資形式,董事長焦平海就提到,「跨足12 吋是必然的」。據悉,12吋廠資金預計投入45億人民幣,目前部分資金已到位,月產能規劃為12吋產能20萬片、磊晶產能7萬片,最快可望于2020年量產,劉蘇生表示,待兩階段產能均到位后,年產值可望上看20億人民幣。目前合晶臺灣楊梅廠為6 吋重摻硅晶圓產能,月產能為33 萬片;龍潭廠為8 吋硅晶圓產能,將由目前的30 萬片逐月增加至年底的32 萬片。在中國的產能部分,揚州廠主力為8 吋以下單晶晶棒;上海晶盟磊晶廠將在明年農歷年前,月產能達20 萬片。合晶總經理陳春霖表示,第一期產能預計12 月初送樣客戶端認證,認證時間約需3 至6 個月,而明年首季起將逐季新增5 萬片產能,下半年20 萬片月產能就可望全開。法人預估,鄭州新廠明年首季可望達損平,第2 季就可開始獲利,下半年則是獲利動能相當可期,也將挹注合晶營收與獲利表現。陳春霖表示,先前輕摻晶圓市場有出現超額下單現象,但重摻部分,客戶需求持續熱絡,市場仍處于供不應求狀態,包括臺積電、聯電等晶圓代工大廠,均有相關需求,中國四大功率半導體晶圓代工廠也是合晶的策略伙...
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    Date updated: 2018 - Oct - 22
    隨著移動通信、高性能計算、汽車電子和物聯網等產業發展對半導體器件需求量的增加,其基礎材料硅片的需求將繼續增長。↑ 硅片需求繼續增長SEMI最近(2018年10月16日)對2018至2021年全球硅晶圓片出貨量進行預測,2018年硅晶圓片出貨量將超過2017年創下歷史最高市場紀錄,并將持續到2021年。2018年至2021年全球硅片市場需求量顯示,2018年硅拋光片和外延片出貨量為12445百萬平方英寸,同比增長7.1%;2019年市場需求為13090百萬平方英寸,同比增長5.2%;2020年市場需求為13440百萬平方英寸,同比增長2.7%;2021年市場需求為13778百萬平方英寸,同比增長2.5%。↑ 全球12英寸硅晶圓需求強勁從技術和成本的角度看,硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多,從而制造成本就越低。因此,硅片尺寸的擴大和芯片制程的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。目前,市場主流硅片出貨已經集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。而大尺寸硅片生產是我國集成電路發展最薄弱的環節。目前,中國12英寸大硅片幾乎100%依賴進口,8英寸硅片90%依賴進口。近幾年,隨著國家、地方、社會資本對半導體行業的大力投資,加上硅材料市場向好,投向硅片的資本越來越多。據不完全統計,國內硅材料企業已經投入和未來幾年計劃投入的總投資已超過700億元人民幣。中國12英寸硅片的國產化,將助推國內整個半導體產業發展。↑ 我國12寸晶圓廠規模規劃有資料顯示,到目前為止,包括上海新昇、重慶超硅、寧夏銀和、浙江金瑞泓、鄭州合晶、宜興中環晶盛項目、西安高新區項目在內,中國已經投產的8英寸、12英寸晶圓生產線分別為20和12條,在建或擬建的生產線分別為3條和22條。為滿足這些產線的需求,到2020年,12英寸硅片需求將超過125萬片/每月,其中約80萬片為新增需求,新增量約為現有產能的2倍,...
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    Date updated: 2018 - Oct - 17
    2017年,中國集成電路進口金額2600億美元,遠超石油進口額。2014年出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》,并成立國家集成電路產業基金,體現了政策的高度重視。2017年,全球晶圓制造材料市場規模260億美元,其中硅片市場規模90億美元,占比近30%。政策的重視與市場需求,驅動了FAB與大硅片項目的投資布局。中國FAB工廠項目與列表如下目前中國大陸共計有27座12英寸晶圓廠,18座8英寸晶圓,其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設當中。項目主要集中在北京、成都、重慶及江浙一帶。具體項目信息如下表所示:多數項目仍然在建設中,或處于初期產能爬升階段。在晶圓加工制程方面,中芯國際、華力微電子、武漢新芯、紫光集團以及國內三大存儲基地長江存儲、晉華集成、合肥長鑫正在進入國際先進制程,中國芯片自主制造已成進行時。大硅片需求旺盛,市場強勁增長待上表所有Fab廠投產后,將多出185萬片/月的12英寸晶圓加工產能及35萬片/月的8英寸晶圓加工產能,這對于上游原材料——硅片的供應提出了新的需求。而目前,全球硅片市場已經處于供不應求的狀態。國際硅片供片龍頭往往與晶圓加工大廠如臺積電、三星等建立著長期的供應關系。在全球8英寸硅片缺貨的背景下,中國自主新建的Fab廠恐怕難以與臺積電、三星、英特爾等大廠進行競爭,因此獲得國際硅片龍頭8英寸硅片的充足供應,可能會受到一定的局限。2012年至今,200mm及300mm硅片需求從整體上來看提高較多,2012年第一季度,200mm、300mm硅片的需求約為360萬片/月,到2018年第二季度,200mm硅片、300mm硅片的需求已超過550萬片/月,增長超過50%。2016年第二季度至今,200mm硅片及300mm硅片需求一路走高,增速遠超以往,目前依舊保持著較高增長。2017年Shin-Etsu、SUMCO、環球晶圓、Siltronic AG...
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    Date updated: 2018 - Oct - 15
    在10月11日舉行的廣州2018小蠻腰科技大會上,中國芯片如何破局成為熱點話題之一。厚生利用投資創始合伙人兼總裁欒凌預測,中國半導體投資未來十年將增至10000億元。而深圳半導體協會秘書長常軍鋒提醒說,國內芯片投資要避免大而全、半途而廢、短期超越三大誤區。芯片投資將達萬億欒凌介紹說,半導體芯片短板已成為中國人工智能產業發展的挑戰之一。隨著互聯網、社交媒體、移動設備的大量普及,以及5G和物聯網的快速發展,市場對存儲芯片的需求增加,而人工智能芯片技術的高速迭代又催生出各類AI專用芯片。目前在集成電路領域,美國擁有英特爾、高通、德州儀器、博通、Nvidia、美光等半導體巨頭。2017年公開數據顯示,總部設在美國的半導體公司銷售額占了全球銷售份額的46%。中國代表性的半導體企業,正在奮起追趕。2000年成立的中芯國際,目前14納米制程已接近研發完成,距離2019年量產的目標似乎已經不遠,一旦實現目前由海外代工的部分產品將有望回歸國內代工。華為海思,2017年以47.15億美元的銷售額成為全球第七大芯片設計公司,增長率達到21%;海思的麒麟980芯片是全球首款7納米人工智能手機芯片,在AI運算能力上領先。在人工智能芯片領域,出現了寒武紀、深鑒科技、地平線多家芯片公司。如寒武紀今年6月完成數億美元B輪融資,投后估值25億美元;阿里巴巴成立平頭哥半導體有限公司,四個主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯片、量子計算芯片和物聯網芯片。國內資本快速進入半導體領域,包括北京、上海、廣東等在內的十幾個省市已成立專門扶植半導體產業發展的地方政府性基金,撬動地方集成電路產業投資基金超過5000億元。欒凌預測,“考慮政府資金對產業資本和金額資本的帶動,未來十年投向集成電路產業的資金預計達到萬億級別”。避免三大誤區面對國內涌現的半導體投資熱潮,深圳半導體協會秘書長常軍鋒冷靜地說,半導體產業鏈很長:一是半導體支撐...
FAQ / 服務中心
  • 2016 - 05 - 31
    公司名稱:南通華林科納半導體設備有限公司公司地址:中國江蘇南通如皋高新區桃金東路90號郵編: 226000電話:400-8768-096郵箱: sales@hlkncse.com
  • 2016 - 03 - 23
    華林科納人才招聘半導體工藝開發工程師崗位職責:1、負責硅工藝、第三代半導體材料的清洗、濕法腐蝕、去膠等設備提升和工藝開發;2、參與臨時項目研發團隊,負責工藝技術研發活動。根據項目需求,分析工藝難點,制定完備的工藝研究方案;3、獨立負責干法、濕法刻蝕工藝,進行刻蝕工藝菜單的調試;及其優化滿足工藝集成要求;4、通過許多監控系統和原因分析,提出設備問題,并為設備改善提出建設性建議;5、根據具體情況,配合業務人員跟客戶溝通設備相關事宜。任職要求: 1、大學本科學歷(含)以上, 理工科專業;2、微電子學和固體電子學、物理、化學、半導體器件專業優先考慮;3、具體半導體光刻、鍍膜、化學清洗、刻蝕等工藝經歷及相關半導體設備使用經歷優先考慮;3、具有3年以上半導體器件工藝開發工作經歷,熟悉工藝流程;4、具有獨立工作的能力和團隊合作的精神,能在困難和挫折中繼續尋求解決問題的途徑;  銷售技術工程師崗位職責:1、根據公司的發展戰略,積極開拓市場,尋找機會,挖掘客戶需求;2、能根據客戶需求提供項目解決方案,并負責客戶的項目的發現、跟蹤、商務洽談、合同簽訂以及區域銷售目標的達成;3、負責區域大客戶的關系維護與拓展;4、及時收集并反饋客戶信息和市場情況,并制定有效的銷售策略;5、配合領導負責建立并提升公司品牌形象,奠定良好的市場基礎。任職要求:1、光電、半導體物理、材料、化學化工等相關專業;本科以上學歷,2年以上工作經驗;2、熟悉大客戶銷售,有具體實際項目操作經驗者優先;3、有良好的個人素養,勤奮踏實、認真負責的精神以及良好的團隊合作精神;4、有較強的適應能力和應變能力以及優秀的溝通能力和商務談判能力者優先考慮 市場銷售(應屆生)崗位職責:1.負責日常銷售助理、行政和商務接待工作。2.公司部分老客戶的回訪、商機發掘、關系維護、訂單處理等工作。3.開發新客戶,拓展...
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